德州儀器(TI)OMAP 5平台可望在WoA(Windows on ARM)市場大展拳腳。不讓高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)專美於前，德州儀器採用安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的新一代OMAP 5處理器也已開始送樣，將於今年下半年大舉壓境Windows 8平板與筆電市場。
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| 德州儀器Windows on OMAP部門總經理Kathy Brown指出，OMAP 5亦可用以打造車載娛樂系統，延伸應用領域。 |
德州儀器Windows on OMAP部門總經理Kathy Brown表示，OMAP 5可充分滿足新世代平板裝置、筆記型電腦要求的效能水準，尤其晶片製程微縮至28奈米(nm)，更適合在電池小、重量輕且成本低的裝置，展現高度運算、繪圖效能及其他附加功能的完整使用體驗，將成為德州儀器耕耘WoA行動裝置及筆電市場的主力武器。
據了解，OMAP 5已送樣給主要原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)合作夥伴，預期今年底相關終端產品將陸續出爐，包括Android 4.0行動裝置、Netbook，以及WoA平板、筆電。
Brown強調，設計WoA產品，效能與功耗考量缺一不可，而OMAP 5係目前最高效能的ARM架構晶片平台，且基於德州儀器一貫的平衡系統(Balanced System)設計概念，可優化多核心架構，以最低功耗實現最高效能。
針對許多PC業者對WoA筆電效能仍持存疑態度，Brown回應，OMAP 5已將ARM架構晶片效能推至頂點，透過兩顆超高速Cortex-A15核心，一舉將單執行緒(Single-threaded)時脈提高到2GHz，可完全滿足Windows作業軟體需求。與此同時，還可透過內建的兩顆Cortex-M4微處理器(MPU)核心，分攤即時控制、視訊編解碼等多媒體處理任務，紓解主CPU負載，讓系統功耗及核心中斷率銳減。
不僅如此，OMAP 5亦整合Imagination雙核心PowerVR SGX544繪圖處理器(GPU)，可在GPU以532MHz極限速度運行時，減少頻寬占用並控管功耗，效能也比市面上解決方案高出四倍，可滿足平板和筆電螢幕解析度不斷攀升對繪圖處理的效能要求。
另一方面，輕薄化設計讓晶片的熱管理功能也成為ODM/OEM挑選的重要考量。Brown分析，行動裝置運作時，若超出處理器熱預算極限，用戶便會覺得手中裝置過熱，但此時若啟動散熱機制則會加劇功率消耗。為克服此一挑戰，OMAP 5透過效能平衡管理機制，可在熱預算範圍內實現最高效能，相比市場上同級的四核心解決方案，效能提升35%，將有助縮減系統散熱元件用量。
隨著諾基亞(Nokia)與微軟(Microsoft)緊密合作，對身為諾基亞主要晶片供應商的德州儀器而言，無疑是擴大在智慧型手機、平板裝置與Windows 8筆電市場版圖的絕佳良機。
Brown表示，德州儀器已在2012年國際消費性電子展(CES)展出搭載OMAP4470處理器與預覽版Windows 8作業系統的平板解決方案。下一階段將以OMAP 5平台推升效能與功耗水準，滿足Windows 8各種功能需求，如數位身分控制(Digital Identity Control)、Metro觸控使用者介面、Office作業，以及更強的雲端運算支援，搶攻商務平板、筆電市場。
