友順科技在今年以產品出貨以Audio Power Amplifier、Power Management IC為主，Motor Controller、OP、TR為輔，主要應用市場在PC領域、通訊與消費性也多有佈局。與國外業者相較，國內IC設計業者的優勢在於電子產品製造廠商大多數在大中華區，加上語言優勢，所以能就近服務客戶。然而，在製程及封裝方面，國外IC大廠，大多擁有自有晶圓廠或封裝廠，所以可依自身需求調整製程或封裝技術；而國內業者大多只能利用晶圓代工廠商現有制式的製程，而且晶圓代工廠不見得願意配合開發新的製程。所以對國內類比IC設計業者來說，在產品製程或封裝技術的提升上，更增加困難度。
面對這樣的產業環境問題，友順採用設計、製造、封裝測試垂直整合的模式，從產品的研發、生產到品牌行銷，在每一個關鍵點掌握其自主的能力，以期達到產能無虞及生產成本降低的好處。該公司表示，因為有自己晶圓廠的產量保障，在強調高度整合的主流PC產業或通訊領域市場中，可增加其競爭力。友順將定位為高整合大廠，並朝向整合元件大廠(IDM)邁進。
以該公司幾個重大產品線為例，音頻功率放大器產品之涵蓋範圍極廣，提供客戶從0.25W～35W之功率不同需求，功能性方面則含括Headphone、Mono & Stereo BTL with Shutdown/DC Volume Control等多重選擇，可廣泛運用在Car Radio、Car TV、LCD Monitor/TV、DVD Player、MP3、CD-ROM、Mobile phone、Note Book和PDA或其他無線設備上；而電源管理IC則可應用在主機板、CPU、電源供應器或是數位相機等各式產品上。
友順科技網址：www.unisonic.com.tw
