全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。今年展會主題聚焦「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，展覽內容涵蓋PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術，展覽規模再創高峰，吸引1,750個攤位、逾670家國際代表廠商參加，預期將超過70,000位全球專業買主蒞臨。
開幕典禮特別邀請欣興電子董事長曾子章發表「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」主題演講，為與會者揭示AI時代下產業發展的關鍵契機。並首度與商業周刊合作推出「TPCA Show × 商業周刊領袖高峰會」，特別邀請廣達電腦執行副總楊麒令、TPCA理事長張元銘、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇及Prismark合夥人姜旭高等產業領袖群聚一堂，攜手洞察產業現況與潛力機會。展覽第二天「半導體與PCB異質整合高峰論壇」重磅論壇登場，國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、SEMI全球董事會主席吳田玉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳及總經理簡禎富，共探產業鏈結新願景。
今年同期與「台灣電子組裝暨SMT國際展覽會」、「台灣電子構裝國際展覽會」、「台灣綠色科技國際展覽會」及「台灣熱管理技術國際展覽會」共同展出，並特別展示「終端應用」、「AI與智能製造應用」、「熱管理與熱像應用」、「先進製程與高階封裝」四大趨勢主題，全方位展示關鍵技術與解決方案，為全球電子產業先進不容錯過的年度盛會。
同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2025)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，展會以相同主題，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。大會規模盛大，設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，預估超過千人出席，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。
開幕典禮暨主題演講將於10月21日上午舉行，今年特別移師南港漢來大飯店盛大登場。除頒發優秀論文獎外，將由三位產業AI領袖揭開序幕：台積電副總經理Dr. Frank Lee分享如何以先進製程實現高能效運算並推動永續AI；AWS副總經理Dr. Babak Sabi探討AI資料中心的封裝與系統挑戰；Intel副總經理Jatin Upadhyay則聚焦資料中心架構創新與未來技術藍圖。
此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、Qnity、DuPont Electronics、SPIL等全球企業將齊聚台北，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓JIEP、ICEP、ISMP專場更帶來第一手國際趨勢觀點。IMPACT亦與TPCA Show首度攜手推出Open Seminar，邀請Applied Materials、Resonac、Sony及Yole等專家共同解析市場脈動；SMTA論壇則深度剖析先進封裝與電路板技術。
為培育青年人才，IMPACT與台灣六大半導體學院首次合作，並於20週年特別推出「學生專屬三重驚喜」，結合大師講堂、產學媒合與抽獎活動，打造學習、交流與就業的三重體驗。大會同時推出「20 Legacy系列活動」，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚南港，共同迎向AI科技浪潮的新未來。
