台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術 半導體製程全面升級

作者: 吳心予
2022 年 06 月 20 日
台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇,會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
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