吉時利ACS以五倍速度完成晶圓層級可靠度測試
吉時利(Keithley)宣布為其Automated Characterization Suite(ACS)自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性(WLR)測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用。4.0版延續ACS軟體現有單部位與多部位並行測試功能(Single and Multi-site Parallel Test Capabilities)；、加入資料庫功能(Database Capability)，以及多個軟體工具與可選購的新可靠性測試模組(RTM)與ACS資料分析功能。
新增的 可靠性測試與資料分析工具讓ACS-based測試系統在使用期預測的速度上，比傳統的晶圓級可靠度(WLR)測試方法快五倍。在技術開發、製程整合及開發新積體電路的製程監視階段，加快WLR測試速度，ACS系統能大幅縮短新產品的上市時程。
ACS-based測試系統擁有硬體架構的彈性，能滿足元件、晶圓或晶舟層級的半導體特性分析需求，並且能與吉時利的Series 2600 System SourceMeter儀器或Model 4200-SCS半導體特性分析系統結合，甚至能夠同時搭載兩者。
晶圓級可靠性測試方案能準確預測各種半導體元件的壽命，如電晶體、電容器及內部互連元件。這些在晶圓測試結構上執行的檢測，能反映出研發階段最為關鍵的可靠性資訊，在進入量產階段時，類似的測試程序可用來監控製程的一貫性。WLR測試的作法是讓元件持續面對高電壓、高電流、與/或高溫的考驗，不同於傳統的WLR系統一次只對一個元件進行加壓測試，安裝ACS軟體的新型WLR工具能並行測試多個元件，並能對每個元件施予不同的加壓狀況。
吉時利網址：www.keithley.com
