LED TV 路漫漫

善用CFD模擬散熱效能 縮減高功率LED開發時程

作者: Oon Siang Ling
2008 年 06 月 26 日
高功率LED的應用日益擴大,但散熱問題仍是廠商頭痛的課題,而現可藉由計算動力分析模型進行LED封裝的熱能分析,以降低產品設計初期的複雜度,加快產品上市時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

iPhone畫面幕後功臣 3D顯示晶片當之無愧

2010 年 08 月 16 日

迎接巨量資料時代 複數光調變技術加速傳輸速率

2015 年 04 月 13 日

改用熱電式/超音波流量檢測 燃氣表精準/設計靈活度大增

2016 年 02 月 18 日

5G規格陸續拍板 克服NR設計挑戰有訣竅

2018 年 12 月 13 日

數位電源安全/功率密集/高效率達陣 GaN FET/即時MCU相得益彰

2021 年 06 月 20 日

輔助資訊娛樂/資通訊控制/ADAS Wi-Fi 6E導入聯網汽車應用

2023 年 04 月 13 日
前一篇
高齡獨居問題日益嚴重 無線感測網路把關照護工作
下一篇
u-blox發表小型NEO-5Q GPS模組