軟性顯示器商品化

基板電路/材料挑戰大 可撓曲軟性顯示量產路迢遙

作者: 林苑晴
2007 年 11 月 02 日
現階段軟性顯示器的基板電路與基板材料,須克服高溫製程對於量產可撓式軟性顯示器所帶來的阻礙,廠商除了持續研發OTFT基板電路外,也朝適合捲軸式製程的塑膠材料基板與金屬材料基板演進。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

超越摩爾定律 28奈米FPGA突破功耗瓶頸

2010 年 07 月 15 日

強化HD與3D應用體驗 USB 3.0傳輸效率全面進化

2012 年 12 月 17 日

符合高頻時脈應用要求 pMEMS諧振器取代石英

2012 年 12 月 27 日

導入系統級封裝光引擎 傳統燈具躍升智慧照明

2014 年 10 月 09 日

電動車布局決勝關鍵 多物理分析加速馬達設計(1)

2023 年 04 月 06 日

EDS分析應考量輕元素吸收效應 碳/氮/氧低能量X光易被吸收(1)

2024 年 09 月 13 日
前一篇
iPublish採賽普拉斯CapSense觸控螢幕
下一篇
Altera針對FPGA收發器發售Arria GX