基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

作者: 許智傑
2013 年 11 月 17 日
軟性AMOLED商用化指日可待。由於軟性AMOLED顯示器具備重量輕、可撓曲等特性,因而成為消費性電子以及穿戴式電子炙手可熱的面板技術,目前業界在軟性玻璃基板的透光性及玻璃轉化溫度已有重大突破,未來業界將持續精進對AMOLED元件的封裝保護技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

掌握軟/硬體元件互動 提升PCIe電源管理效率

2007 年 09 月 12 日

通道模擬器結合電波暗室 MIMO OTA量測更逼真

2013 年 10 月 13 日

金字塔生產製程方案襄助 製造商克服精密加工變量挑戰

2015 年 06 月 18 日

升降壓電池充電器內建MPPT 太陽能系統兼顧效率與成本

2015 年 06 月 13 日

強化電壓承受力與抗干擾性能 雙向可控矽改善dV/dt設計

2016 年 11 月 12 日

從機械駛向電子 自駕車技術/應用進展神速

2022 年 08 月 25 日
前一篇
高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣
下一篇
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能