大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

2024 年 05 月 28 日

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。

大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總表示,考量到成本、功耗、體積等因素,近年來零組件及系統廠積極採用ARM架構平台來開發產品,但廠商在轉向使用ARM時,可能會面臨許多挑戰。對此,世平集團以超過百人的ATU團隊攜手NXP,補足零組件與系統廠的技術缺口,提供從多元產品線到技術支援的全方位服務,讓客戶得以快速開發搭載ARM嵌入式系統的產品,進而在工業物聯網浪潮的新競爭舞台上站穩腳步。

因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時,在不同開發階段會遇到不同的問題,世平ATU團隊除了提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務,並將團隊劃分成兩種技術角色,協助客戶加速開發產品與應用。其一是具備豐富產業背景的「應用技術行銷工程師」(Application-Technology Marketing Engineer, A-TME),可以快速整合市場產品與應用資訊,協助客戶快速定義產品規格、繪製系統架構圖及建議適合的元件。其二是具備跨原廠產品與應用技術能力的「軟硬體研發工程師」,可以協助客戶快速驗證與導入原廠的解決方案,甚至發展出智慧應用。

例如,映泰(Biostar)在2024 Embedded World展出的工控主機板ERX93-AXP,就是在世平ATU團隊協助之下,一款以ARM架構平台的產品。在產品開發過程中,ATU團隊提供完整的技術支援,包括協助確認映泰既有168種料件的適用性、驗證板卡功能、開發產品測試設計軟體、軟體工具包等。

映泰科技資深協理陳景鴻表示,ATU團隊的技術支援不僅協助映泰完善ERX93-AXP產品規劃,縮短產品開發時程並有效降低成本,亦有助於降低映泰及其終端客戶進行二次開發的時間。更重要的是,透過雙方的合作加速了映泰將產品線擴展到系統解決方案,例如,ATU團隊主動移植AI 影像應用在板卡上,讓映泰可以直接向終端客戶展示物聯網智慧應用,激發終端客戶運用映泰產品發展更多應用的可能性,進而讓映泰拓展更大的物聯網應用市場。

ATU團隊強大的技術服務之外,世平集團也以豐富的產品線提供客戶一站式購足服務,加速其規畫及開發產品。

標籤
相關文章

大聯大世平集團推出新工業物聯網雲端平台方案

2019 年 04 月 29 日

大聯大世平推出NXP汽車通用評估板方案

2022 年 03 月 25 日

大聯大世平推出基於NXP智慧家居控制面板方案

2022 年 05 月 13 日

大聯大世平推出NXP/JOULWATT非汽車電池管理系統

2022 年 07 月 08 日

大聯大世平推出基於NXP MCU汽車數位儀表板

2022 年 09 月 29 日

貿澤即日起供貨NXP智慧HMI解決方案

2023 年 09 月 22 日
前一篇
聽覺體驗邁入全新境界 AI/LE Audio玩轉音訊新可能(1)
下一篇
Intel分享亞太地區AI成熟度並提三建議