太克推出 TLA7S16 /TLA7S08 串列分析儀

2007 年 09 月 20 日

太克(Tektronix)推出 TLA7S16 /TLA7S08 串列分析儀,可供進行 PCI Express (PCIe) 1.0 與 2.0 設計的測試與驗證。該產品提供詳細的 PCIe 2.0 通訊協定資訊,以及跨匯流排的分析,擴充產業最完整的 PCIe 測試解決方案,讓新一代高速運算平台的發展得以進行。
 



太克表示,PCIe 2.0 為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵,加上需具備完整的系統可視性,以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題,這須能透過所有動態變更狀態,擷取 PCIe 訊號的測試設備達成。該產品是進行 PCIe 1.0 與 2.0 設計除錯與驗證時,最佳的邏輯測試解決方案。
 



除了串列分析儀外,也推出全新的 P6716/P6708 中途匯流排探棒,及預先推出的插槽內插式探棒,以進行 PCIe 2.0 所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀的此一全新分析儀,新增進行通用訊號除錯並建立關聯的功能,以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。
 



太克TLA7000 串列邏輯分析儀、TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀、P6716/P6708 中途匯流排探棒,以及預先推出的插槽內插器,可用來測試與驗證 PCIe 通訊協定的所有層級:實體層、資料連結層與執行層。
 



在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。太克為電氣次區塊提供最強大的 PCIe 2.0 測試解決方案,包括領導產業的 DSA70000 即時與 DSA8200 取樣示波器、AWG7000 任意波形產生器,以及完整的測試軟體。這個新一代的太克量測工具,可協助工程師應付 PCIe 2.0 所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案,構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
 



太克網址: www.tektronix.com

標籤
相關文章

瑞薩SH-mobile G1晶片獲FOMA 903i系列手機採用

2006 年 11 月 16 日

安捷倫DDRIII技術應用研討會登場

2008 年 11 月 18 日

是德推出即時示波器頻域分析選項

2014 年 09 月 10 日

是德將於歐洲光通訊展展出量測解決方案

2016 年 09 月 13 日

意法推出具雙核處理器MCU STM32H7

2019 年 06 月 21 日

Aerotech發布雷射掃描振鏡新控制功能

2024 年 06 月 13 日
前一篇
恩智浦投資歐洲行動揚聲器研發製造基地
下一篇
凌力爾特發表轉換器LTC3528/B