當SpaceX宣誓要讓星鏈直連地面手機，太空競賽已從火箭發射成本較量，轉變為軌道邊緣運算的極限戰爭。在這場算力重組中，真正的軍火商不是NVIDIA或Intel，而是蘇姿丰帶領的AMD。
2025年9月，當SpaceX正式消化那筆價值170億美元的EchoStar頻譜收購案，並宣誓要讓星鏈（Starlink）服務直接連結地面上的普通智慧型手機時，這場太空競賽的性質已經徹底改變。它不再只是關於火箭發射成本的較量，而是轉變為一場關於「軌道邊緣運算」的極限戰爭。
要在距離地表550公里的高空，處理數以億計的微弱手機訊號，傳統的太空通訊模式已無能為力。而在這場算力重組的戰爭中，真正的軍火商並不是矽谷常見的NVIDIA或Intel，而是蘇姿丰帶領下的AMD。
豪賭350億 拿下太空船票
回望2020年，當AMD宣佈以350億美元全股票收購賽靈思（Xilinx）時，華爾街的分析師多半將其解讀為對抗Intel資料中心優勢的防禦性佈局。但站在2025年的時間點回看，蘇姿豐其實是精準買下了一張通往未來的「太空船票」。
為什麼這張票如此昂貴且稀缺？因為太空環境是半導體的絕對禁區。強烈的宇宙射線（特別是高能質子）會引發單粒子翻轉（SEU），這能瞬間改變晶片內部的邏輯狀態，讓運算結果從0變成1，甚至引發閉鎖效應（Latch-up）導致晶片燒毀。這就是為什麼地表最強的NVIDIA H100或消費級CPU無法直接上天的原因——它們在軌道上撐不過幾分鐘。
相比之下，賽靈思擁有超過20年的航太級晶片設計經驗，其RT（Radiation Tolerant）系列產品早已在火星探測車毅力號上證明了堅固性。AMD在收購後迅速整合這項優勢，並在2025年3月向歐洲太空總署（ESA）展示了新一代XQR Versal晶片。這款晶片不僅繼承了抗輻射基因，更引入了AI運算單元。數據顯示，截至2025年9月，軌道上運行的6500多顆星鏈衛星中，自2023年後發射的新型衛星約有70%都採用了AMD Versal架構。這不僅是市佔率的勝利，更是物理法則篩選後的必然結果。
硬體固化成死穴 軟體定義破解
SpaceX之所以大規模轉向AMD的Versal AI Core架構，另一個核心原因在於解決太空硬體的「更新難題」。如果說ASIC（專用積體電路）是效率極高但功能固定的瑞士刀，那Versal的FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）技術就像是「液態金屬」。
試想一下，一顆衛星的使用壽命長達5到7年，但地面的通訊協定（如5G NTN標準）每年都在演進，且新的訊號干擾源隨時可能出現。傳統衛星一旦發射，功能就此定型，無法適應新環境。但透過Versal的自適應SoC特性，SpaceX的工程師可以在地面透過OTA（空中下載）更新，直接重構衛星上的「硬體電路邏輯」。這意味著，原本負責單純訊號轉發的電路，可以在幾秒鐘內被重新編程為具備AI降噪功能的處理器。
這種能力在SpaceX最新的星艦（Starship）測試任務中展現得淋漓盡致。星艦巨大的載荷能力將體型更龐大、功能更複雜的V3版衛星送入軌道，而這些衛星之所以能處理倍增的頻寬，正是因為搭載了更多數量的Versal晶片，使其具備了在軌道上動態分配頻寬與算力的彈性。對於馬斯克而言，這讓每一顆衛星都不會因為技術更新而變成太空垃圾，而是能隨著軟體升級而不斷進化的智慧節點。
手機直連物理戰 邊緣波束定勝負
故事的終章，是關於那170億美元頻譜的變現能力。要實現「手機直連衛星」（Direct-to-Cell），SpaceX面臨著極端苛刻的物理挑戰：地面手機的天線極小，發射功率極低，而衛星不僅距離遠，還正以2.7萬公里的時速高速移動，這會產生嚴重的都卜勒效應（Doppler Shift）。
要捕捉這種微弱且飄忽不定的訊號，衛星必須具備極度恐怖的「波束成形（Beamforming）」能力。它需要將成百上千個天線單元的訊號進行相位調整，在太空中合成出一個指向特定手機的「虛擬高增益天線」。這需要海量的並行運算能力，且必須在極低的功耗預算下完成（畢竟衛星靠太陽能板供電）。
這正是AMD的主場。Versal AI Core系列內建了專用的AI引擎與DSP（數位訊號處理）單元，能在邊緣端即時處理這些複雜的向量運算，而無需將原始數據傳回地面站。展望未來，隨著AMD發布Versal Premium Gen 2，其提供的高達10倍運算能力，進一步支撐星鏈的「光學網狀網路」。未來的衛星將不再需要頻繁經過地面站跳轉，而是透過雷射鏈路在太空中直接交換數據，成為真正的「太空網際網路路由器」。
軌道上的心臟秘密 刻著AMD名字
當我們談論馬斯克的星鏈帝國時，我們往往驚嘆於火箭的回收技術。但若剝開衛星的金屬外殼，你會發現支撐這個全球最大通訊網路運作的心臟，刻著AMD的名字。蘇姿丰透過精準的技術卡位，已將AMD從一家地面的晶片公司，升級為太空基礎設施的關鍵建設者。在這場將人類算力延伸至大氣層外的征途中，SpaceX負責鋪路，而AMD負責造車。
