奇夢達強化與華邦技術代工合約

2006 年 09 月 05 日

德國半導體廠商奇夢達與華邦宣布,雙方已簽訂合約強化現有的標準記憶體晶片(DRAM)之生產。據新簽訂協議,奇夢達將把其該80奈米DRAM溝槽式技術 (Trench Technology)移轉予華邦台中300毫米晶圓廠使用,華邦則將以此技術為奇夢達獨家製造電腦應用方面的DRAM產品。
 

在此之前,雙方已分別於2002年5月及2004年8月簽署合作協議,奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術,華邦也會於其位於新竹的200毫米晶圓廠與位於台中的300毫米晶圓廠導入此生產技術。
 

奇夢達網址:www.qimonda.com
 

華邦網址:www.winbond.com
 

標籤
相關文章

TI無線基地台SoC可滿足4G需求

2010 年 11 月 15 日

Maxim高速USB保護器提供汽車級保護

2012 年 02 月 09 日

芯科實驗室取得ZigBee IP黃金平台認證

2013 年 04 月 11 日

意法高溫矽功率開關提升摩托車可靠性

2017 年 01 月 25 日

英飛凌斥資20億歐元 擴大寬能隙半導體產能

2022 年 03 月 01 日

ROHM全新小型近接感測器配備VCSEL

2023 年 08 月 10 日
前一篇
英特爾科技秋季論壇將於十月隆重登場
下一篇
突破時間與成本雙重瓶頸 ATE商祭出平台化策略