奇夢達強化與華邦技術代工合約

2006 年 09 月 05 日

德國半導體廠商奇夢達與華邦宣布，雙方已簽訂合約強化現有的標準記憶體晶片(DRAM)之生產。據新簽訂協議，奇夢達將把其該80奈米DRAM溝槽式技術 (Trench Technology)移轉予華邦台中300毫米晶圓廠使用，華邦則將以此技術為奇夢達獨家製造電腦應用方面的DRAM產品。
 

在此之前，雙方已分別於2002年5月及2004年8月簽署合作協議，奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術，華邦也會於其位於新竹的200毫米晶圓廠與位於台中的300毫米晶圓廠導入此生產技術。
 

奇夢達網址：www.qimonda.com
 

華邦網址：www.winbond.com
 

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