奇夢達強化與華邦技術代工合約

2006 年 09 月 05 日

德國半導體廠商奇夢達與華邦宣布，雙方已簽訂合約強化現有的標準記憶體晶片(DRAM)之生產。據新簽訂協議，奇夢達將把其該80奈米DRAM溝槽式技術 (Trench Technology)移轉予華邦台中300毫米晶圓廠使用，華邦則將以此技術為奇夢達獨家製造電腦應用方面的DRAM產品。
 

在此之前，雙方已分別於2002年5月及2004年8月簽署合作協議，奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術，華邦也會於其位於新竹的200毫米晶圓廠與位於台中的300毫米晶圓廠導入此生產技術。
 

奇夢達網址：www.qimonda.com
 

華邦網址：www.winbond.com
 

標籤
相關文章

德國萊因台中分公司 正式認可為CB 測試實驗室

2004 年 09 月 02 日

亞德諾高速ADC擴展低功率資料轉換器

2009 年 11 月 17 日

富士通針對電源管理IC推線上設計模擬工具

2012 年 04 月 27 日

東芝新款藍牙低功耗晶片內建快閃記憶體

2015 年 12 月 01 日

Gartner公布2019年全球裝置出貨量將下滑3.7%

2019 年 10 月 09 日

Molex於波蘭建設先進生產園區

2023 年 11 月 14 日
前一篇
英特爾科技秋季論壇將於十月隆重登場
下一篇
突破時間與成本雙重瓶頸 ATE商祭出平台化策略
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日
最新文章

貿澤電子供貨NXP MR-VMU-RT1176車輛管理單元　簡化移動機器人設計

2025 年 12 月 24 日

艾邁斯歐司朗推出以人眼安全為核心的AS1181 LED驅動晶片方案

2025 年 12 月 24 日

強茂正式簽署收購Torex Vietnam 95%股權　啟動股權轉移程序

2025 年 12 月 24 日

智慧助理導入新資安漏洞　AI提示注入攻擊釀車電隱患

2025 年 12 月 23 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日
編輯推薦

智慧助理導入新資安漏洞　AI提示注入攻擊釀車電隱患

2025 年 12 月 23 日

美光要用一張「不平等條約」，讓 AI 巨頭甘願排隊交保護費

2025 年 12 月 22 日

矽谷鎖門，騰訊爬窗：Barron's揭秘那家幫中國「走私算力」的日本怪公司

2025 年 12 月 22 日

馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

2025 年 12 月 15 日

三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

2025 年 12 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.