奧寶鐳射直接成像技術為PCB產業有利的生產工具

2006 年 09 月 12 日

奧寶(Orbotech)成功售出超過180套鐳射直接成像(LDI)系統予印刷電路板廠商，展現其以先進技術實力提昇生產方案的成功優勢。

新一代Paragon系統採用奧寶先進鐳射直接成像(LDI)技術，應用於日益複雜與多功能的消費性電子產品如手機、PDA、數位相機、遊戲機、液晶電視與電腦等產品的PCB製造產業中。該產品能提高產量，即使於高階HDI與IC載板的精密式線路設計之多層PCB板中，也能提供出色對位技術，這是使用傳統照相成像製版技術所無法達到的，也使得奧寶的LDI技術成為不可或缺的重要解決方案。

奧寶網址：www.orbotech.com
 

標籤
相關文章

安謀國際推出Mail繪圖處理系列產品

2007 年 03 月 07 日

Cypress智慧型照明方案提供採XLamp產品設計支援

2009 年 01 月 20 日

歐司朗於照明展展出LED/OLED新品

2010 年 06 月 11 日

MSC發布中小型車輛動態模擬系統新版本

2011 年 09 月 02 日

Vicor推出高密度PFM AC-DC前端模組

2016 年 01 月 13 日

ST新系列MCU讓8位元應用同享32位元性能

2023 年 01 月 18 日
前一篇
飛思卡爾推出業界最大內崁式快閃記憶體陣列
下一篇
意法半導體推出高效能車用32Mbit快閃記憶體
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

Vicor/Betterfrost聯手獻策　EV擋風玻璃除霜去霧有新解

2026 年 01 月 23 日

Cincoze推出CV-200系列工業顯示解決方案　具窄邊框設計與高可靠性

2026 年 01 月 23 日

研華攜手台大打造智慧乳牛畜舍解決方案　推動農業數位轉型

2026 年 01 月 23 日

默克獲國家永續發展獎與天下永續公民獎　樹立綠色製造標竿

2026 年 01 月 23 日

歐特明電子於東京車展展示視覺AI技術　強化自動駕駛與乘客安全

2026 年 01 月 23 日
編輯推薦

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.