好德科技於第三季末釋放利多消息，接獲國際手機大廠晶片封裝(MCP)訂單，成為台灣少數與國際手機廠合作的MCP設計廠商。好德科技MCP產品採系統微型化及簡單化設計，可有效提升產品開發時效與競爭力，並降低產品開發風險。相較於傳統的設計，整體成本可降低約15～20%，面積能縮小50～70%，耗電量降低1/3。有別一般設計公司的MCP產品多應用於數位相機內，此次接獲國際手機大廠訂單，好德科技預計客戶將於第四季將開始量產。
目前已量產的MCP產品為Nand Flash+DDR1/DDR2的解決方案，早於2006年實際在600~1200百萬像素的超薄型數位相機系統中採用，此系列共四款產品於國內外數家數位相機大廠量產使用中。
2007年推出的(MCP-)Nand Flash + Low Power SDRAM已於今年度開始量產，四款MCP產品並獲得國際手機基頻(Baseband)晶片大廠的相容性驗證通過，目前已接獲多家高階薄型化手機大廠的工程驗證需求。
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