安提國際宣布，其CoreEdge MXM AI模組系列推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品。全系列模組採用NVIDIA Blackwell GPU加速，實現與前代相比高達3倍的AI效能提升，成為邊緣裝置部署先進AI運算的最佳平台。該系列以緊湊、高效且堅固耐用的MXM 3.1工業規範設計打造，專為自主移動機器人(AMR)、無人載具(UAV/UGV)、智慧製造設備、醫療與手術輔助系統等高精度、高密度工作負載的關鍵應用場域而生。它能將即時生成式人工智慧(Generative AI)與物理人工智慧(Physical AI)的運算能力前移至邊緣端，推動智慧應用全面升級。
隨著AI應用從資料中心轉向邊緣環境部署，安提CoreEdge嵌入式MXM AI模組以其緊湊且工業可靠的設計，搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs，並結合突破性的AI、光線追蹤和神經圖形技術。其中旗艦型機種MX5000B-XA，由NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU所驅動，具備10,496個CUDA核心、80個RT核心與320個Tensor核心，提供高達40.62 TFLOPS的FP32效能。驗證測試表明，在Gemma-2-9b模型上，LLM推理速度提升2倍，在Geekbench AI基準測試中展現80%更快的AI推論效能。
藉由支援FP4精度、DLSS 4多幀生成技術，以及最高896 GB/s頻寬的GDDR7記憶體，NVIDIA Blackwell MXM系列將AI運算吞吐量提升高達3倍。這些效能突破，使得在空間與功耗受限的邊緣環境中，部署大型語言模型(LLM)與視覺轉換器(Transformer)等先進AI模型成為可能，為物理AI等高需求應用提供更低延遲與更高吞吐量的運算能力。
安提CoreEdge嵌入式MXM AI模組的板卡尺寸僅傳統顯示卡的五分之一，卻能提供工作站級別的運算效能。有別於一般商規產品，安提NVIDIA Blackwell系列設計超越工業標準，支援-40°C至+85°C寬溫操作範圍、防塵防潮的敷形塗層保護、可調節的TGP功耗設定，高抗震穩固安裝孔，於MXM Type B模組上特別配置四個鎖附孔位，確保在高振動環境中的穩固安裝，以及5年產品生命週期支援，確保長期供貨穩定性。
此全面性可靠度源自安提嚴謹的工程方法論，包括採用高可靠性封裝的寬溫元件、完整的熱循環測試、冷啟動測試，以及出貨前100%的環境測試，確保系統整合商與開發者能夠在自主機器人、無人載具、智慧製造及醫療設備等關鍵應用場域中，以絕對信心進行部署。此外，安提提供配備PCIe Gen4 x16介面與HDMI輸出的評估套件，以加速開發流程並簡化整合作業。
安提國際AI加速卡與GPU產品事業處處長陳錦生表示：「安提CoreEdge嵌入式MXM AI加速模組系列體現我們對卓越效能與可靠性的堅持。透過整合NVIDIA Blackwell技術與安提深厚的工程經驗，我們不僅能在最嚴苛的環境中實現高效能AI運算，更是為迎接AI代理、多模態與即時AI加速運算時代而打造。我們提供完善的加值工程服務，最佳化系統整合流程，協助客戶大幅縮短產品上市時程，進而全面釋放邊緣生成式AI與物理AI的潛能。」
MX5000B-XA及MX500B-QA現已開始供貨。MX4000B及MX2000B模組預計於2026年第一季量產。
