宜特科技國際工程發展處李長斌協理將於12月9日於新加坡第十屆EPTC論壇發表關於綠色先進IC封裝元件之驗證與分析技術，藉以與世界各地專家和國際大廠的交流互動，開創宜特科技海外新市場與新技術。
EPTC是全球著名與亞洲領導的電子IC封裝技術會議，由電機電子工程師學會 (IEEE)新加坡分會所舉辦的第十屆EPTC，將於12月9日～12日於新加坡舉行，將以先進電子IC封裝技術為主軸，涵蓋從設計、製造到執行的領先技術。
此國際級技術論壇邀請來自世界各地知名產業界、學術界以及研究機構和國際組織的專家學者，藉由世界級專家和產業菁英的交流，建構出全球互動網絡，展現相關驗證技術。宜特科技期望藉由世界各地電子IC封裝專家建立知識交流平台，共同分享彼此的豐富經驗。
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