高效率DC/DC電源IC當道

實現高整合功率轉換器 MCP技術解決寄生與偏壓問題

作者: Jim Holt
2007 年 08 月 23 日
多晶片封裝技術可避免功率轉換器在單一裸晶上整合設計時發生寄生現象,同時藉由堆疊方式,可適當整合外部被動元件,提高晶片整合度。
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