LED點亮路燈前景

封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破

作者: 林俊仁 / 黃進清
2008 年 08 月 25 日
LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

LCD TV系統量測專欄:液晶電視色彩訊號解調變特性 訊號相位誤差量決定色彩品質

2005 年 09 月 08 日

整合高效率電源IC與通訊介面 優化交換式直流電源轉換器

2005 年 10 月 21 日

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

2007 年 09 月 10 日

挾提升生產效能/精確QoS測試優勢<br>乙太網路交換器測試展新貌

2009 年 06 月 30 日

兼顧汽車電子安全/性能 慎選EMC測試項目舉足輕重

2009 年 07 月 15 日

5G系統設計牽涉複雜元素/場景 多物理模擬方案更形重要

2021 年 05 月 27 日
前一篇
易利信/意法半導體成立合資公司
下一篇
太克亞太區創新論壇開跑