專訪日亞化取締役法知本部長芥川勝行 日亞化重金猛攻覆晶封裝LED

作者: 黃耀瑋
2015 年 04 月 20 日
發光二極體(LED)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月量產尺寸僅現有方案40%,成本更親民的LED系列產品--ELEDS,目標在未來3-5年內將覆晶封裝推上市場主流。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪飛索市場行銷副總裁Avo Kanadjian

2011 年 03 月 21 日

擴大併網/節能效益 PV儲能應用需求起

2014 年 11 月 27 日

要創新,先找找有效的懶惰脈絡

2018 年 04 月 08 日

滿足快充/續航力要求 電池/BMS/電控技術再進化

2018 年 04 月 14 日

從集中到分散的AIoT運算 邊緣運算優化深度學習網路

2019 年 02 月 12 日

電荷管理/安全監測雙管齊下 BMS精準監測延長里程

2022 年 04 月 01 日
前一篇
改搭可編程FPGA SoC ADAS系統性故障銳減
下一篇
是德802.11 WLAN訊號產生軟體加速物聯網發展