專訪飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra 飛思卡爾新款單晶片系統模組亮相

作者: 李依頻
2015 年 12 月 31 日
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計12月量產,而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

無線串流大車拼 Wi-Fi/WiHD/WHDI鼎足而立

2011 年 02 月 21 日

電信、網通廠競逐 微型基地台戰火一觸即發

2012 年 04 月 23 日

讓WSN節點不斷電 能源採集系統加速取代電池

2013 年 06 月 17 日

專訪Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove 非接觸連接器革新行動裝置設計

2015 年 01 月 05 日

專訪Anritsu安立知台灣區總經理陳逸樺 多標準高速介面相容性驗證達陣

2022 年 04 月 10 日

SMART Modular DRAM產品總監Arthur Sainio:CXL擴充記憶體模組降低AI成本

2025 年 05 月 06 日
前一篇
低功耗設計風行物聯網 電源量測商機湧現
下一篇
是德推出新款極端溫度示波器探量解決方案