專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

作者: 黃耀瑋
2011 年 10 月 13 日
三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D...
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