專訪Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德 電子散熱模擬/設計須有新變革

作者: 黃繼寬
2017 年 05 月 21 日
電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的的效率不盡理想,常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整測試模擬的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整個產品設計流程結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2006香港春季電子展圓滿落幕 中小企業品牌策略奏效

2006 年 05 月 10 日

搶占家庭娛樂市場 打造遊戲機媒體中心

2006 年 06 月 12 日

猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣

2013 年 04 月 07 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

2013 年 04 月 15 日

實體安全晶片守護最後一哩路

2019 年 01 月 09 日
Local AI

蘋果、AMD與NV的終端AI大戰誰將勝出?

2025 年 03 月 05 日
前一篇
CMOS隔離技術再進化 閘極驅動器強化供電系統
下一篇
滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳