專訪Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德 電子散熱模擬/設計須有新變革

作者: 黃繼寬
2017 年 05 月 21 日
電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的的效率不盡理想,常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整測試模擬...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

前進矽谷:卡位次世代Wi-Fi市場 Airgo強打True MIMO技術規格

2005 年 09 月 08 日

IC設計:匯聚產學研技術研發能量 A-SSCC為亞洲半導體產業注活水

2005 年 12 月 14 日

晶圓代工/IC設計領軍 台灣半導體產業下半年走旺

2015 年 05 月 07 日

半導體方案反制電表竄改 智慧電表資料固若金湯

2016 年 10 月 31 日

效能/功耗/AI推論一把罩 MCU實現AIoT多元應用(2)

2023 年 07 月 06 日

台灣智能機器人科技總經理黃國聰:瞄準專用服務型機器人藍海

2025 年 02 月 03 日
前一篇
CMOS隔離技術再進化 閘極驅動器強化供電系統
下一篇
滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳