專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

作者: 廖專崇
2019 年 10 月 10 日
半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
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