專訪UTAC總裁暨執行長John Nelson UTAC在台擴增WLCSP產能

作者: 蕭玗欣
2015 年 01 月 22 日
瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求,聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建置晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試,預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。
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