帶動先進封裝需求 Chiplet標準化克服量產難題

作者: 黃繼寬
2022 年 07 月 04 日
異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一,更被視為是接續「摩爾定律」之後,下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過,異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰,諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級,甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下,找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作,才能找到更好的應對策略。...
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