強攻50瓦照明市場 隆達無封裝白光LED上陣

作者: 林苑卿
2014 年 04 月 02 日

隆達電子無封裝白光發光二極體(LED)出爐。繼台積固態照明之後,隆達電子於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中亦發布首款無封裝白光LED晶片,可望實現更高性價比的50瓦LED照明,預計2014年第二季可小量試產。


隆達電子技術研發處處長蔡宗良表示,LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展,遂使覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各家LED廠商競相投入的新製程。


據了解,隆達電子新發表的無封裝白光LED晶片,係搭配無基板螢光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED,並可直接以現有表面黏著技術(SMT)設備進行打件,大幅簡化製造流程。該技術不但省略封裝製程,同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用於照明產品,適合體積小的投射燈,可簡化光學透鏡設計;若應用於背光源,則有利於降低直下式背光源模組的厚度。


由於無封裝白光LED晶片省卻光源封裝製程環節的成本,相較於傳統LED光源,未來降價幅度可期;同時也可降低高功率LED封裝熱阻,提升散熱性能。也因此,產業咸認,若要實現LED照明普及,借重無封裝LED光源達成降低整體製造成本,以及提升發光效率,將會是勢在必行的做法。


為展現一條龍垂直整合的競爭優勢,隆達電子此次於法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展中,特別採用無封裝白光LED晶片開發出不同照明成品,包括GU10投射燈、水晶蠟燭燈,以及燈管。


其中,GU10投射燈可達到發光面積小、亮度高,且在25度中心照度可達2,500cd的亮度,以及高演色性(CRI)可達90,能完全取代50瓦鹵素燈;而水晶蠟燭燈的點光源則可發出星芒效果的璀璨光芒,營造室內氣氛。


至於採用無封裝白光LED晶片的燈管,若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術,則可實現360度發光效果,同時達到每瓦200流明的超高效率。

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