快捷半導體(Fairchild)推出高壓SPICE模型，是適用於整個技術平台的實體模型，並非只是單純集合不同大小和製程的單獨分立式器件模型庫，它能夠記錄電路設計和製程工藝的改動。
快捷半導體全球銷售和應用資深副總裁 Chris Allexandre 表示，快捷專注於提供用於高水平大電壓電路設計的平台，新的SPICE模型可支援虛擬原型製作，有助於客戶在開發新產品時提高速度、縮短上市時間。
在過去，高壓(HV)分立式器件和產品開發，須要經過一段耗時且連續的流程方法。由於設計人員模擬應用電路依靠的是SPICE而非TCAD，所以應用的模擬及調整經常要到技術開發流程後期方可開始，因為只有此時才能得到矽器件的SPICE模型。而每當元件尺寸有變動或技術有調整，都不得不重新進行新一輪的TCAD模擬、器件製作、器件測試週期，最後才能得到新的分立式器件SPICE模型，進行新的應用模擬。
新款以實體元件為基礎並可擴充的SPICE模型，可以直接進入設計週期的前期。透過新的SPICE模型，設計人員在製作器件之前即可模擬產品工作，大幅減少了「設計－製作」的循環次數，從而有效節省成本與產品上市時間。
快捷半導體網址：www.fairchildsemi.com
