恩智浦展示世界最小封裝WLAN方案

2007 年 06 月 12 日

恩智浦(NXP)在台北國際電腦展(Computex)展出一款世界最小且單一封裝的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220,此款解決方案大小僅為5毫米x5毫米。該元件由於外型尺寸大幅減少,並具有高度最佳化的動態電源管理功能,能夠帶給原始設備製造廠商更大的產品優勢。
 

超低耗電量適用於目前熱門的多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備。無論是在辦公室、家裡或是工作場所,消費者都能夠享受與WLAN網路相連接的優勢,並在行動中體驗豐富動感的多媒體。
 

恩智浦:www.nxp.com
 

標籤
相關文章

凌華舉辦「Line Scan Total Solution技術研討會」

2005 年 10 月 27 日

NI發表USB匯流排供電多功能DAQ介面卡

2008 年 06 月 18 日

盛群推出BS85xxx系列Flash觸控驅動MCU

2011 年 04 月 15 日

Dialog推出10A無電感電源轉換器

2017 年 03 月 20 日

是德PathWave Test 2020軟體套件加速開發流程

2019 年 10 月 30 日

英飛凌/Aurora Labs預測性維護解決方案提升駕駛安全

2024 年 01 月 17 日
前一篇
普誠3Class-D功率擴大器方案出爐
下一篇
凌力爾特推出線性USB電池充電器