恩智浦展示世界最小封裝WLAN方案

2007 年 06 月 12 日

恩智浦(NXP)在台北國際電腦展(Computex)展出一款世界最小且單一封裝的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220，此款解決方案大小僅為5毫米x5毫米。該元件由於外型尺寸大幅減少，並具有高度最佳化的動態電源管理功能，能夠帶給原始設備製造廠商更大的產品優勢。
 

超低耗電量適用於目前熱門的多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備。無論是在辦公室、家裡或是工作場所，消費者都能夠享受與WLAN網路相連接的優勢，並在行動中體驗豐富動感的多媒體。
 

恩智浦：www.nxp.com
 

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