恩智浦展示世界最小封裝WLAN方案

2007 年 06 月 12 日

恩智浦(NXP)在台北國際電腦展(Computex)展出一款世界最小且單一封裝的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220,此款解決方案大小僅為5毫米x5毫米。該元件由於外型尺寸大幅減少,並具有高度最佳化的動態電源管理功能,能夠帶給原始設備製造廠商更大的產品優勢。
 

超低耗電量適用於目前熱門的多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備。無論是在辦公室、家裡或是工作場所,消費者都能夠享受與WLAN網路相連接的優勢,並在行動中體驗豐富動感的多媒體。
 

恩智浦:www.nxp.com
 

標籤
相關文章

捷特科多功能監控器面世

2007 年 09 月 06 日

ADI升壓直流-直流轉換器提升可攜式應用電池使用時間

2009 年 07 月 03 日

賽普拉斯推出新款PSoC元件

2009 年 07 月 10 日

NS降壓控制器節省系統電路板空間

2010 年 09 月 27 日

Arm推出全新先進自動化引擎Pelion Connectivity Management 2.0

2019 年 08 月 07 日

安提國際發布新強固型VPX模組

2021 年 05 月 26 日
前一篇
普誠3Class-D功率擴大器方案出爐
下一篇
凌力爾特推出線性USB電池充電器