恩智浦(NXP)宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為封裝黏著(Clip Bond)的技術，為新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的正向壓降(Forward Voltage-drop)表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流(High Peak Current)，並且達到1瓦的Ptot功率耗散。
同時，兩種封裝相較SMA封裝的高度減小了50%，因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W以2.6毫米×1.7毫米×1毫米的小尺寸，支援這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8毫米x 2.5毫米x1毫米。兩種封裝接腳與SMA和SMB封裝相容，提供了與它們1:1替代的理想解決方案。
恩智浦產品市場經理Wolfgang Bindke表示，市場快速成長，需要更薄更高功率的產品。以全新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力於發展更小尺寸的設計並帶來高性能和最低正向壓降的技術，這對以電池來驅動的系統特別重要。
MEGA Schottky整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計，包括電源管理電路、DC-DC轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower二極體符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。
恩智浦網址：www.nxp.com
