恩智浦(NXP)宣布ISP3582晶片已獲得USB設計論壇(USB-IF)認証並，推出整合其無線USB原生設備(Native Device)控制器的小型無線USB原生模組(Native Module)，幫助消費性電子產品周邊製造商和設計者降低導入風險，更提升設備間可靠與高速的連接能力。
USB-IF表示，身為USB技術的長期推動者，恩智浦已可滿足市場對小尺寸、低功耗、高性能解決方案的需求，例如恩智浦最新且已獲過認証的無線USB設備ISP3528。隨著可攜式消費產品尺寸不斷縮小而功能卻日益增加的趨勢，模組製造商對可靠耐用的超小型零件的需求不斷增長。該產品晶片採7毫米×7毫米小巧尺寸，且符合USB-IF要求的特性，滿足市場需求。
除獲得USB-IF認可，該公司正與模組製造商村田(Murata)合作，推出尺寸小於1.5平方公分的模組。ISP3582模組可應用在手機、數位相機、MP3及個人媒體播放器等可攜式設備中。Murata模組為低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)模組，是易於放置在系統中完整無線USB周邊解決方案，使射頻(RF)設計更為簡便、縮短產品上市時間。
和採用適配器(Dongle)的連接模式相比，該產品原生無線USB設備控制器減少線路數目，晶片尺寸最佳化，進而提升性能、降低功耗和成本。該產品已透過無線通用串行匯流排規範1.0(Wireless USB Specification 1.0）認証測試，與Realtek公司認証，符合WiMedia PHY規範的外置物理層裝置(Registered PHY)組合，能支援480Mbit/s的數據傳輸速度。
恩智浦網址：www.nxp.com
