意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速發展，可提升能源效率、降低電力損耗，並支援超大規模(hyperscaler)與AI運算在高運算密度與大規模部署情境下的電力需求。
意法半導體類比、功率與離散元件暨MEMS與感測器事業群總裁，以及策略、系統研究與應用暨創新辦公室負責人Marco Cassis表示，「隨著AI基礎設施運算規模持續快速成長，對更高電壓配電與更高密度的需求也同步提升，而這需針對不同AI伺服器架構，在系統層級進行設計創新才能達成。透過支援800V DC電力分配的電源轉換器，ST提供完整解決方案，支援千兆瓦特等級運算基礎設施的部署，並提供兼顧效率、擴展性與永續性的電力架構。」
導入12V與6V輸出電壓架構，反映產業正朝多元伺服器設計發展。隨著GPU世代、伺服器高度、外型尺寸(form factor)及散熱條件不同，大規模訓練叢集、推論系統與高密度AI基礎設施，將採用不同的電力供應架構。在AI資料中心中，50V、12V與6V的中介直流匯流排(intermediate DC bus)，將依機櫃密度、GPU配置與散熱策略同時存在。
800V DC轉12V電源轉換器可在機櫃層級電源架構下，將電力有效率地分配至各電壓域，以供先進AI加速器運作。
800V DC轉6V供電架構可協助OEM減少電源轉換級數，並將6V匯流排更靠近GPU。此舉可降低銅材用量、減少電阻損耗，並提升暫態響應表現，對大規模訓練叢集而言，是關鍵優勢。
2025年10月，意法半導體曾展示一套完整的電源原型系統，採用GaN為基礎的LLC轉換器，直接由800V輸入運作，頻率達1 MHz，轉換效率超過98%，並在接近智慧型手機尺寸的體積中，於50V輸出下達到超過2,600 W/in³的高功率密度。
三項解決方案結合ST的功率半導體(矽、SiC、GaN)、類比與混合訊號，以及微控制器技術。
800V DC直轉12V的高效率電源轉換：
- 省去傳統54V中介電壓階段，減少轉換級數與系統損耗。
- 提升機櫃層級效率、降低銅材用量，並簡化未來GPU世代的系統整合。
- 採用新開發的高密度電源供應板(PDB)，其效率表現優於傳統兩段式轉換架構的總和。
800V DC轉6V架構(支援GPU近端電源轉換)：
- 用於需將電源模組配置於更接近GPU的系統設計，可降低IR壓降，並在快速負載變動下提升響應表現。
完整涵蓋超高密度GPU伺服器所需的電源架構。
