愛德萬測試(ADVANTEST)宣布全新F7000電子束微影系統獲得產學界下單肯定，三筆訂單分別來自日本東京大學、京都大學與一家半導體客戶。愛德萬測試預訂於2014年3月年度財務結算前內完成交貨。
F7000系列利用電子束技術將精細接腳間距圖樣直接寫入基板，可為目前半導體研發所關注的1X奈米(nm)製程提供業界理想的測試產能。此套系統同時自動清洗功能與調整器功能，前者可確保設備長期穩定運作效能，後者則支援不同尺寸、形狀、材料的基板測試。
目前這三家F7000系列客戶除將此系統應用於半導體晶圓和其他類型與尺寸的基板研究範疇外，還將運用於微機電系統(MEMS)/非機電系統(NEMS)、生物晶片、創新元件、電子零組件等領域的技術開發。這三筆訂單意義深遠，堪稱愛德萬測試跨入新市場，運用先進電子束微製造技術開創下一代電子元件研究發展的策略性成長里程碑。
愛德萬測試亦深耕奈米和太赫茲(Terahertz)技術之發展，積極開發新興市場，近日更推出攸關光罩製造的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的三維(3D)成像暨分析工具。
愛德萬測試網址：www.advantest.com
