愛德萬測試已開始受理最新T2000 AiR測試系統的訂單，此款小巧型風冷散熱式測試系統專為滿足研發階段，以及少量多樣化生產時所需的低成本測試需求而生
。預計將於2017年第一季開始對客戶供貨。
全球市場對於智慧型手機與其他行動電子裝置需求持續攀升，消費者與企業對網路服務的需求也水漲船高，進而推升複合型半導體晶片與模組的產量。這些晶片與模組整合微控制器(MCU)與應用處理器，以執行電子通訊、電源管理以及訊息感測在內的多項功能。
該公司最新推出的T2000 AiR，專為這些不同的模組與系統級封裝(SiP)晶片，提供廣泛的測試解決方案。測試機台本身採用的模組化架構，提供了優異的靈活度，此款測試機台最多可以配置六個獨立型風冷式散熱量測模組，如此便能針對各式各樣高整合與多功能晶片，提供單一的系統測試。
此系統專門用於執行數位功能以及掃描測試(最高可在512個平行通道進行測試)，測試範圍包括：最高可達到2,000伏特的耐高壓晶片、高精度DC轉換器、車用DC晶片、最高達到100MHz的混合訊號積體電路(IC)、射頻通訊晶片與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器。
