愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F，該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術，製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外，根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性，其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址：www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

意法半導體智能感測器面世

2007 年 07 月 03 日

微芯推出金屬氧化半導體場效電晶體驅動晶片

2007 年 07 月 09 日

R&S四埠向量網路分析儀ZNB問世

2011 年 11 月 09 日

NI數位視訊/音訊分析器提供自動化量測效能

2013 年 01 月 11 日
太陽能

台積電與誠新電力簽訂200億度再生能源聯合採購合約

2023 年 04 月 21 日

FSG創始成員探討如何加速RISC-V功能安全開發設計

2024 年 11 月 04 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

Cadence推動Chiplet生態系　加快產品開發速度

2026 年 01 月 19 日

Rohde & Schwarz與Samsung合作推動5G NR-NTN商用化完成首批測試驗證

2026 年 01 月 19 日

Omdia：2026年全球半導體營收可望突破1兆美元

2026 年 01 月 19 日

Microchip與聯電推出28奈米SuperFlash ESF4 AG1解決方案　提升車用控制器效能與可靠性

2026 年 01 月 17 日

意法半導體連續第二年獲頒2026年全球卓越雇主認證

2026 年 01 月 17 日
編輯推薦

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日

拒絕開著18輪卡車送快遞　Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.