愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F，該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術，製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外，根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性，其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址：www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

ADI提供電信基礎建設電源供應定序器

2006 年 09 月 22 日

安捷倫更新行動WiMAX綜合測試儀軔體

2008 年 10 月 23 日

NS推出具診斷功能的儀表放大器

2010 年 04 月 13 日

BV ADT成立首座MIMO OTA測試實驗室

2012 年 09 月 08 日

貿澤供貨英特爾PCIe 4.0設計用FPGA開發套件

2021 年 03 月 10 日

東芝發布智慧閘極驅動光電耦合器

2022 年 10 月 25 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

Bourns於印度班加羅爾成立首座設計中心　推動客戶協作與創新

2025 年 11 月 20 日

ROHM擴大EROM模型陣容　提升熱設計模擬精度

2025 年 11 月 20 日

台灣與BSI合作發布全球首套電力去碳監測標準PAS 247

2025 年 11 月 20 日

無IR Cut濾光片相機提升低光與紅外線應用靈活性

2025 年 11 月 20 日

IAR與Quintauris建立合作夥伴關係　推動RISC-V汽車應用發展

2025 年 11 月 20 日
編輯推薦

稀土精鍊門檻被高估　美國技術與產能突圍正在加速

2025 年 11 月 17 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

量子雜訊現難題　AI解碼器改寫糾錯賽局

2025 年 11 月 17 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.