愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F,該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術,製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外,根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性,其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址:www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

奇夢達參與2007台北國際電腦展

2007 年 06 月 04 日

Altera Stratix IV FPGA獲今日電子年度產品獎

2009 年 03 月 26 日

康耐視新演算法能準確讀取條碼

2010 年 07 月 19 日

凌力爾特推出600mA同步降壓穩壓器

2016 年 11 月 25 日

TE推出支援WLAN Wi-Fi 6E天線

2020 年 08 月 06 日

HOLTEK新推出BH67F2476阻抗與電化學MCU

2023 年 03 月 24 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計