愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F,該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術,製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外,根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性,其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址:www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

NXP為非接觸式智慧卡實現安全功能

2006 年 11 月 10 日

愛國者/晶門科技移動多媒體數位電視技術方案誕生

2008 年 11 月 14 日

快捷推出無停產產品和生命週期供應政策

2013 年 12 月 02 日

凌力爾特電源監視器簡化能量測量

2016 年 09 月 10 日

UR新應用套件簡化協作型機器人部署

2020 年 03 月 27 日

Power Integrations新推零電壓切換電源供應器IC

2022 年 11 月 24 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計