愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F，該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術，製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外，根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性，其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址：www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

美普斯為Based系統單晶片打造全新SOC-it平台策略

2006 年 10 月 25 日

安立知率先發表藍牙低功耗測試方案

2008 年 11 月 05 日

凌力爾特推出可熱插拔 I<sup>2</sup>C 隔離器

2010 年 04 月 28 日

宇瞻工業用CFast卡速度/容量再升級

2012 年 09 月 19 日

ST新款低功耗藍牙解決方案適用穿戴式裝置

2015 年 07 月 07 日

ROHM加速度感測器適用於動態感測

2019 年 11 月 19 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日

是德科技推出AI軟體完整性建構器　革新AI系統驗證與維護模式

2026 年 01 月 15 日

Bureau Veritas攜手華城電機完成IEC 62443-2-4資安驗證

2026 年 01 月 15 日

貿澤電子供應ADI ADXL366 3軸超低功耗MEMS加速度計

2026 年 01 月 15 日

機器人大軍現身CES 2026　人形/工業機器人分庭抗禮

2026 年 01 月 15 日
編輯推薦

拒絕開著18輪卡車送快遞　Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日

操作順暢/防護機制完善　車用數位鑰匙測試穩定落地

2026 年 01 月 14 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

FMCW雷達低成本實現遠距偵測　車用雷達相位雜訊驗證不可少

2026 年 01 月 13 日

QSPICE加速高頻驗證流程　新世代RF模擬技術躍進

2026 年 01 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.