愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F，該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術，製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外，根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性，其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址：www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

NI連續第七年獲財星雜誌評選全美百大最佳工作環境企業

2006 年 01 月 27 日

Diodes電源IC簡化LNB設計

2010 年 01 月 27 日

德州儀器推出軟體定義數位上/下變頻轉換器

2011 年 05 月 04 日

太克Thunderbolt發射器相容性測試方案問世

2012 年 07 月 02 日

Crucial NVDIMM記憶體防止斷電時資料遺失

2016 年 06 月 28 日

芯科安全服務方案實現聯網安全

2021 年 09 月 23 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

Vicor/Betterfrost聯手獻策　EV擋風玻璃除霜去霧有新解

2026 年 01 月 23 日

Cincoze推出CV-200系列工業顯示解決方案　具窄邊框設計與高可靠性

2026 年 01 月 23 日

研華攜手台大打造智慧乳牛畜舍解決方案　推動農業數位轉型

2026 年 01 月 23 日

默克獲國家永續發展獎與天下永續公民獎　樹立綠色製造標竿

2026 年 01 月 23 日

歐特明電子於東京車展展示視覺AI技術　強化自動駕駛與乘客安全

2026 年 01 月 23 日
編輯推薦

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.