感測節點/閘道器/SIM卡/平台商機湧現 通訊模組廠競逐工業4.0大餅

作者: 陳妤瑄
2017 年 01 月 26 日
有鑑於手機市場逐漸飽和,電信業者持續開拓新市場,工業4.0遂成為通訊業者競逐的另一新天地。從通訊模組、閘道器、SIM卡到聯網平台,通訊元件供應商紛紛推出工業用相對應產品,為客戶在部署聯網設備時,提供最高枕無憂的M2M解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

合資生產DRAM與NAND快閃記憶體 海力士與意法聯袂搶攻大陸市場

2006 年 11 月 02 日

挑戰影音效能/成本兼具方案 手機晶片技術日新月異

2006 年 12 月 01 日

【前進矽谷特別報導】超寬頻戰火延燒 Gbit/s級晶片搶占高畫質應用

2007 年 01 月 03 日

爭搶智慧電網大餅 G3/PRIME積極拉攏晶片商

2012 年 03 月 12 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

2013 年 05 月 19 日

半導體產業居風口浪尖 地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日
前一篇
高通/泰利特相挺 LTE-M1網路即將涵蓋全美
下一篇
兩大利多加持 全球機器人產值挑戰1,880億美元