3G手機基頻市場丕變

手機晶片商整併風再起 3G基頻市場醞釀洗牌

作者: 王智弘
2007 年 11 月 02 日
在經過2007年一連串整併動作後,手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變,以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下,預料將加速市場改朝換代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

眺望台:行動通訊產品功能需求層出不窮 電源管理成為半導體業者新挑戰

2005 年 06 月 08 日

專訪Jasper總裁暨執行長Kathryn Kranen

2010 年 09 月 30 日

專訪意法安全MCU技術行銷專案經理閻欣怡 亞太市場IoT安全意識升溫

2017 年 01 月 09 日

千瓦應用需求有增無減 眾廠齊推GaN功率元件

2018 年 12 月 20 日

不懼毫米波服務商轉一延再延 研發需求帶來測試新商機

2022 年 02 月 10 日

簡化馬達應用開發 意法力推高整合方案

2024 年 12 月 17 日
前一篇
iPublish採賽普拉斯CapSense觸控螢幕
下一篇
Altera針對FPGA收發器發售Arria GX