3G手機基頻市場丕變

手機晶片商整併風再起 3G基頻市場醞釀洗牌

作者: 王智弘
2007 年 11 月 02 日
在經過2007年一連串整併動作後,手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變,以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下,預料將加速市場改朝換代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

體感市場戰火延燒 華碩/微軟短兵相接

2011 年 10 月 27 日

中/日電站安裝需求續強 亞洲太陽能市場暢旺

2014 年 03 月 17 日

挑戰1×1 MIMO主流地位 4×4/2×2 MIMO壓境手機市場

2014 年 04 月 12 日

加值自動化/虛實融合應用 6G實現元宇宙願景

2023 年 03 月 27 日

ATIS/NIST加入O-RAN聯盟 美中科技戰再開新戰線(1)

2023 年 04 月 10 日

AI資料中心搶電大作戰 高效能源/散熱模擬來支援(2)

2024 年 11 月 05 日
前一篇
iPublish採賽普拉斯CapSense觸控螢幕
下一篇
Altera針對FPGA收發器發售Arria GX