3G手機基頻市場丕變

手機晶片商整併風再起 3G基頻市場醞釀洗牌

作者: 王智弘
2007 年 11 月 02 日
在經過2007年一連串整併動作後,手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變,以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下,預料將加速市場改朝換代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

可攜式裝置與LED應用商機旺 電源IC業者強化市場布局

2007 年 06 月 29 日

機器至機器需求帶動 微控制器連網應用看漲

2007 年 07 月 05 日

新興市場挹注成長動能 太陽能廠部署馬不停蹄

2011 年 11 月 07 日

行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

2013 年 01 月 07 日

虛實整合應用滲透多元領域 工業元宇宙整合AI逐漸發酵

2023 年 04 月 15 日

ChatGPT挺進AI 2.0 生成式AI攻克LLM天險

2023 年 04 月 24 日
前一篇
iPublish採賽普拉斯CapSense觸控螢幕
下一篇
Altera針對FPGA收發器發售Arria GX