找到不存在分析範圍的創新因子

作者: 萬岳憲
2023 年 02 月 16 日
文|萬岳憲 資策會MIC 產業躍升事業群資深總監 農曆春節年假逛3C賣場,聽到許多令人莞爾一笑的對話。 「這支手機的攝影鏡頭怎麼凸出來這麼多?放包包裡會不會刮傷?」,「會喔!所以我多買了一個攝影鏡頭保護蓋」,「這樣不就擋住鏡頭了?」,「不會啦!我拍過,沒有髒掉就很清楚啦!」這是閨蜜之間的對話。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

TD-LTE釋照在即 半導體商猛攻大陸手機市場

2013 年 11 月 18 日

專訪華邦電子總經理詹東義 華邦鎖定高階市場獲利創佳績

2016 年 03 月 21 日

物聯網帶來多樣感測需求 客製演算法更形關鍵

2016 年 12 月 01 日

半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

2018 年 10 月 29 日

自駕上路挑戰重重 車用高效運算平台過關斬將

2022 年 01 月 28 日

DeepSeek引發喧然大波 草根AI模型還有路要走

2025 年 03 月 06 日
前一篇
防止勒索病毒攻擊關鍵基礎設施 資安平台全面確保OT資安
下一篇
施耐德獲世界經濟論壇評選為多元/平等/包容指標