投資10奈米/3D NAND 晶圓廠設備支出今年增3.7%

2016 年 03 月 31 日
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,3D NAND、DRAM與10奈米製程等技術投資,將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升,預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%,達372億美元;而2017年則可望再成長13%,達421億美元。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2008~2009年台灣半導體產業產值統計

2009 年 09 月 01 日

智慧手機顧「面」子 HD以上面板搭載率破50%

2014 年 10 月 30 日

MIC:2019年全球半導體產值衰退8.7% 2020年後緩步回升

2019 年 09 月 20 日

全球手機銷售量重摔 前五大品牌僅小米成長

2020 年 06 月 04 日

中國車廠帶頭導入 光達市場生態出現逆轉

2023 年 07 月 27 日

低成本AI模型將催生光通訊需求 光收發模組2025年出貨量年增56.5%

2025 年 02 月 13 日
前一篇
增添低功耗/Mesh技術 藍牙強化物聯網戰力
下一篇
研華與合作夥伴攜手推廣嵌入式模組RTX