高通(Qualcomm)與威瑞森(Verizon)於 2011年美國消費性電子展(CES)共同宣布，Verizon多款長程演進計畫(LTE)裝置，將採用高通Snapdragon處理器及LTE數據機晶片組。宏達電也與美國Verizon、AT&T與Sprint三大電信業者合作推出三款4G智慧型手機，為規避LTE頻段分散問題，加速推動LTE，晶片商與電信業者策略結盟已成潮流。
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| 左起為安捷倫電子量測事業群應用工程部專案經理吳智凱、協理陳俊宇、專案經理蘇千翔 |
全球長程演進計畫(LTE)正在起步階段，然LTE頻段高達四十個，造成LTE晶片商研發晶片的極大挑戰，為提升晶片市場廣度與選擇LTE主要使用頻段，解決研發問題，LTE晶片商與電信業者策略聯盟，將可獲得最大市場利益。
現階段LTE發展多以電信業者為主要中心，透過電信業者的網路開始提供LTE商用服務，目前美國Verizon與AT&T已正式開台，預期2011年美國將率先成為LTE最大市場，不過LTE頻段高達四十個，造成LTE晶片商開發晶片的極大挑戰。安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部專案經理吳智凱表示，雖然LTE的頻段分散在700MHZ、900MHZ、1,800Hz、2.6GHz等，以致於晶片廠商研發晶片時，須考量晶片將支援哪些頻段，顧此失彼又將造成晶片產品無法全球通用的疑慮，因此與電信業者合作，不失為一條捷徑。
分析LTE相關晶片商與電信業者形成小型產業鏈的優勢，吳智凱指出，一方面晶片業者可以根據合作的電信業者所使用的LTE頻段，集中資源進行支援某幾個頻段晶片產品的研發。另一方面，LTE的發展才剛起步，並非全球皆已開台，市場仍為小眾，而電信業者確定啟動LTE服務時，晶片商也可確定其產品市場存在。最後，晶片業者也可將其既有的合作對象拉到與電信業者組成的生態鏈中，創造雙贏。
針對未來LTE普及度提升時，晶片業者的產品無法全球換手(Handover)的問題，吳智凱認為，隨著LTE市場逐漸發展，較晚發展的電信業者也將考量利用與其他廠商近似的LTE頻段提供服務，晶片商最終僅須支援主要頻段即可，仍毋須全數支援，屆時也可透過軟體切換的方式，解決上述問題。不過吳智凱也強調，實際上，LTE漫遊的關鍵為能否向下相容3G技術，原因在於使用者仍會以3G作為主要的語音通話技術，LTE則是以應用服務為主，透過成熟的3G技術即可解決漫遊的問題。
