4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上，分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示，整合應用與基頻晶片的整合型SoC具備高效能、低功耗及小體積等優點，並有助縮減系統成本，對開發新一代平價高階平板手機(Phablet)格外重要。因此，近來一線手機晶片商除陸續將應用處理器升級至四核心規格外，亦全速整併多頻多模LTE通訊晶片，包括NVIDIA、瑞薩行動及ST-Ericsson相繼推出新一代4G整合型SoC。
事實上，高通、聯發科及ST-Ericsson一向將應用與基頻晶片整合設計視為核心競爭力，其中尤以高通布局最快又全面。許漢州分析，高通搶先推出的四核心處理器整合LTE Cat.4基頻晶片方案，除已打進多款Phablet供應鏈外，透過導入7.1聲道、4K×2K顯示及802.11ac聯網功能，亦可望向上攻打重視多媒體播放及串流體驗的平板和變形筆電市場；此外，高通也利用較低規格的四核心整合型SoC，布局低價智慧手機公板。
為防堵高通市占不斷坐大，NVIDIA四核心整合型SoC–Tegra 4i，特別選用安謀國際(ARM)最新和最高效率的R4 Cortex-A9核心，並導入軟體定義LTE數據機，促進晶片效能、尺寸及功耗均衡發展，以滿足全方位手機設計需求。
許漢州強調，由於Tegra 4i升級28奈米(nm)高介電常數金屬閘極(HKMG)製程，並沿用前一代Tegra 3的4+1 Cortex-A9架構，省下大筆設計、驗證與量產成本，因而能提高晶片性價比，有助NVIDIA衝刺中低階手機市場滲透率。
至於瑞薩行動則押寶近期相當火紅的大小核SoC設計，開發四核心Cortex-A15加A7，並整合LTE Cat. 4數據機的整合型方案–MP6530，爭搶Phablet市場大餅。瑞薩行動資深執行副總裁暨營運長吉岡真一指出，行動裝置對晶片效能要求愈來愈高，驅使晶片商投入開發高整合方案；因應此一趨勢，該公司遂結合自家LTE技術與ARM的big.LITTLE設計架構，升級通訊功能並延長裝置續航力，以刺激手機廠採購意願。
除瑞薩行動、NVIDIA外，邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)也全速發展4G整合型SoC，未來亦將對高通造成不小威脅。許漢州指出，Marvell和博通均已具備四核心3G整合型SoC技術，並計畫在今年推出LTE基頻處理器；一旦兩家大廠的新產品順利問世，除有助拉近與高通的競爭差距，還將壓縮二線晶片商生存空間，牽動晶片市場排名變化。
許漢州還提到，英特爾(Intel)在今年CES、MWC中也頻頻發動手機晶片攻勢，並預計在2013年聖誕節前後，量產功耗2瓦(W)的四核心凌動(Atom)SoC。由於英特爾手機晶片在製程、CPU效能及記憶體頻寬方面握有優勢，加上近來其低功耗設計、LTE技術均有突破，未來在行動市場的競爭實力亦不容小覷。
