掌握面板背光、車用與照明三大潛力市場 LED封裝與材料需再突破

作者: 田運宜
2005 年 04 月 29 日
1907年Round發現SiC之電激發光,開始了LED往後的發展,不過起初並沒太多迴響,也無實際產品出現,直至1960年GE研究員Holonyak將GaAs紅外光LED商品化後,才算真正開啟LED沈寂許久的大門...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

監控產業帶動IP Camera龐大商機

2009 年 01 月 23 日

差異化/簡易設計晶片需求殷 多媒體影音市場激戰開打

2009 年 02 月 05 日

專訪台灣大學電機資訊學院院長郭斯彥 半導體商布局生醫晶片

2012 年 11 月 15 日

關鍵元件襄助 穿戴式醫療設備蔚為風潮

2014 年 02 月 08 日

敲開穿戴市場大門 Wi-Fi Aware成藍牙Smart勁敵

2015 年 08 月 10 日

工業4.0推波助瀾 機器視覺應用範疇大舉擴張

2016 年 11 月 03 日
前一篇
飛思卡爾推出單線路CAN控制器區域網路收發器
下一篇
驊訊電子推出2005年高階音效產品「Dolby/DTS雙D音效卡」
最新文章

零時差守備打造資安韌性

2026 年 01 月 01 日

確保關鍵業務持續運作 善用AI優勢強固場域資安韌性

2026 年 01 月 01 日

資安融入研發 接招歐盟CRA

2026 年 01 月 01 日

智慧感知結合零信任固若金湯

2026 年 01 月 01 日

可信基礎造就邊緣AI安全生態

2026 年 01 月 01 日