看好ZigBee未來成長潛力，達盛電子(UBEC)以其在射頻(RF)方面的豐富經驗，進軍ZigBee晶片市場，並推出整合RF、基頻(Baseband)與媒體存取控制層(MAC)的單晶片解決方案，成為全球第三家可提供ZigBee晶片方案的台灣半導體業者。
達盛電子董事長鄭晃忠表示，UBEC以往的產品線主要包含衛星降頻器、功率放大器(PA)與無線區域網路(WLAN)晶片等三部分，而最新推出的ZigBee晶片，則是延續該公司在RF方面的技術經驗，結合美國RF研發團隊與台灣數位IC研發團隊在類比及混合訊號上的堅強實力，所共同發展出的成果，未來則計畫再整合MCU，朝向更高整合度的單晶片方案邁進。
達盛電子數位IC工程處處長簡鴻程表示，UBEC在2004年底即推出第一款符合IEEE 802.15.4標準的專屬解決方案，而今即將量產的第二代產品，功耗更低，功能也更豐富。
他指出，此款新方案為整合RF、Baseband與MAC的系統單晶片，採用0.18μm CMOS製程開發。在功耗方面，發射訊號時傳送器(Transceiver)的電流損耗為22mA；接收時接收器(Receiver)的電流損耗則為18mA；在睡眠模式(Sleep Mode)時，甚至可低至2μA；至於在感應靈敏度(Sensitivity)方面則可達到-95dBm；且輸出功率只需0dBm，即可達到100公尺的涵蓋範圍。
此外，相較於其他競爭對手的產品，達盛在MAC端的設計上亦有其獨到之處。簡鴻程強調，達盛的MAC把許多對時序要求較嚴格(Timing Critical)的功能，以硬體方式來處理，因此在MCU的需求上相對要求較低；而軟體方面，從驅動程式(Driver)到堆疊(Stack)，亦擁有完整的解決方案可以提供。
儘管整合MCU的SoC方案可讓材料成本(BOM)更低，但由於ZigBee市場仍未成熟，SoC方案仍有商榷空間。簡鴻程認為，以現段階的應用來看，採用兩顆晶片，即一顆整合RF、Baseband與MAC的單晶片，再另外搭配一顆MCU的解決方案，將是初期較佳的選擇，待未來市場成熟後，SoC的成本效益才會更加明顯。另一方面，UBEC也與多家MCU大廠合作，提供完整的MCU產品組合，供客戶彈性選擇其所熟悉的MCU，不但可加速導入設計的時程，同時亦可搭配出最佳的成本結構。
