E Ink Spectra 6

元太/友達策略合作 大型彩色電子紙進軍智慧零售

全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與全球顯示器與智慧應用領導廠商友達光電簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,共同協助包括零售在內的多元智慧應用場域,落實淨零碳排的永續目標。...
2024 年 04 月 23 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布,雙方已簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

引領半導體技術新浪潮 國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),創造出僅有1.3奈米厚度,以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件,解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題,在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用,有望成為先進的半導體技術的核心,提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

台灣羅德史瓦茲20周年 持續專注無線通訊測試領域

量測儀器公司Rohde & Schwarz(R&S)日前慶祝台灣分公司(台灣羅德史瓦茲)成立二十周年;與此同時,成立於1933年的R&S也與全球遍佈超過七十個國家的13,000多名員工,一同慶祝成立九十周年。...
2023 年 10 月 16 日

專訪TÜV NORD工業服務部技術經理劉碩杰(Paul Liu) ISO 26262力保車用產品功能安全

隨著電動車(EV)成為市場焦點,汽車產業面臨巨大的轉變。過去燃油車的核心即是引擎,而電動車則以電腦系統為主體。電腦系統多元的功能為電動車創造附加價值,也更加突顯ISO 26262(道路車輛功能安全)的重要性。若是電動車的電子控制系統出現問題,便會影響電動車駕駛及乘客的人身安全。...
2023 年 10 月 02 日

台積電德國建廠拍板 四強聯手打造ESMC

台灣積體電路製造股份有限公司、博世集團(Robert Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) 8日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European...
2023 年 08 月 08 日

搶占工業移動化商機 榮昌展開全方位布局

在彈性製造與無人工廠的趨勢下,產線設備移動化的需求明顯成長,也刺激了製造現場對無線網路技術的需求。看好工業無線網路市場前景,在北美已有多家重要客戶的榮昌科技,正持續加碼投資,強化自身的研發與工程能量,以便為工業領域的客戶提供更完善的天線與機構解決方案。...
2023 年 07 月 31 日
墨西哥成電動車製造新選擇

美國EV市場快速成長 墨西哥成電動車製造新選擇

減碳時代來臨,電動車浪潮興起,美國於2022年降通膨法(The Inflation Reduction Act, IRA)也祭出電動車租稅新規,吸引許多電動車產業相關企業選擇赴美投資。另外,為因應全球供應鏈短鏈化,放眼北美電動車市場量能,亦有許多電動車供應鏈業者看中墨西哥發展潛力,考量赴墨西哥設廠。...
2023 年 07 月 11 日

Google Cloud導入生成式AI協助企業採用

ChatGPT的熱潮引領生成式AI的發展,谷歌也積極投入該技術發展,Google Cloud處於人工智慧(AI)發展的最前線,致力讓企業充分發揮該技術的效益,並協助客戶透過開放式資料雲端平台做出更好的決策。...
2023 年 06 月 17 日
汽車網路資安防護

系統級統包方案問世 車用資安防護實作變Easy

有鑑於車輛互聯程度越來越高,趨勢科技車用資安新公司VicOne宣布,與恩智浦半導體(NXP)及英業達合作,開發一套整合式即時網路安全解決方案,共同為建構相容、高效且安全的軟體定義汽車(SDV)跨出一大步。...
2023 年 06 月 14 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日
信驊科技於COMPUTEX展出安全性晶片

信驊跨足資安市場 發表首款PFR伺服器安全晶片

瞄準市場對資訊安全愈來愈殷切的需求,信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展Computex2023,首次展出針對伺服器資安防護所推出的PFR(Platform Firmware Resilience)安全性晶片AST1060,並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品。...
2023 年 06 月 01 日