提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

作者: Eric Virey / Pars Mukish
2013 年 04 月 08 日
LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
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