提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

作者: Eric Virey / Pars Mukish
2013 年 04 月 08 日
LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

家庭寬頻影音娛樂幕後推手 STB躍升重要角色

2005 年 07 月 13 日

特別報導:RFID技術及應用發展研討會實錄 RFID將改變商業管理模式

2005 年 09 月 08 日

標準/非標準技術並進 Nordic低功耗RF方案問世

2007 年 09 月 13 日

專訪ST車用處理器行銷經理Fabrice Guerrier GNSS晶片需求大量湧現

2014 年 05 月 08 日

新冠疫情加速製造業數位轉型腳步 AI視覺/手臂整合更強大

2020 年 09 月 12 日

新法令力促工控IoT資安防護 企業迎向全生命週期合規挑戰

2024 年 12 月 20 日
前一篇
猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣
下一篇
ADI發表智慧發送器展示電路