提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

作者: Eric Virey / Pars Mukish
2013 年 04 月 08 日
LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪安謀國際行動領域經理James Bruce

2009 年 12 月 14 日

專訪國家儀器執行長Alex Davern 從創造價值思考科技創新

2017 年 08 月 12 日

你忽略了幾次的先知訊息

2017 年 12 月 14 日

專訪Credo執行長Bill Brennan 標準/AEC雙管齊下推動400G

2019 年 10 月 19 日

半導體產業走到十字路口 在地化是挑戰也是契機

2021 年 09 月 06 日

從底層晶片到軟體開發模型 新規範標準引領AI時代汽車資安進化

2024 年 01 月 04 日
前一篇
猛攻高階行動裝置 觸控IC廠高整合方案輪番上陣
下一篇
ADI發表智慧發送器展示電路