搶搭行動裝置聯網潮流 晶片整合天線應運而生

作者: 蒲震偉
2010 年 09 月 09 日
隨著網路的普及,集Wi-Fi、藍牙、GPS等射頻模組於一身的行動裝置也是越發的常見。對此,如何滿足可攜式裝置更輕巧的需求,並整合多種射頻無線模組,是天線整合於晶片技術被催生的主要理由,藉此技術之助,將可加速實現數位家庭生活。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

行動裝置瘦身 鉅景強化SiP易用性

2011 年 09 月 28 日

嚴格把關材料/標準/測試方法 電動車鋰電池安全上路

2011 年 03 月 28 日

系統功能一應俱全 混訊FPGA發揮整合綜效

2011 年 04 月 18 日

啟動汽車人機介面設計新革命 電容觸控感測嶄露鋒芒

2011 年 05 月 19 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

2011 年 11 月 15 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

2013 年 11 月 10 日
前一篇
Epson Toyocom開發新款絕對壓力感測器
下一篇
瑞薩電子/Acacia建立策略專利授權結盟關係