搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

作者: 蘇宇庭 / 陳昱翔
2013 年 10 月 17 日
傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

2013 年 09 月 18 日

低價平板電腦燃引信 六軸MEMS元件戰火引爆

2012 年 08 月 11 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

2013 年 05 月 16 日

專訪IDT影像顯示部門行銷與業務開發總監陸婉民

2010 年 10 月 25 日

中國大陸面板廠加入戰局 AMOLED市場鏖戰再起

2013 年 09 月 16 日

5G晶片不求人 Apple收購Intel手機基頻技術

2019 年 07 月 29 日
前一篇
FMM製程遇瓶頸 OLED面板廠轉投資WRGB
下一篇
NI新款RIO架構介面卡配備USB連接功能