搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

作者: 王智弘
2010 年 11 月 01 日
相較於2009年初剛從超微獨立時的狀態,如今的GlobalFoundries已更加名符其實,不僅同時擁有先進和成熟製程的服務,製造產能也大幅提升,尤其在產能的支援上,已從原本歐洲和美國兩地,進一步延伸至新加坡。對總部設於亞洲的台積電與聯電而言,威脅也更形嚴重。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

新興市場行動化需求漸增 低價電腦開創PC產業新思維

2008 年 06 月 27 日

8/12吋產線研發啟動 LED加速邁向大晶圓世代

2011 年 04 月 18 日

專訪和輝光電市場銷售與業務拓展負責人黃永強 和輝AMOLED搶攻中高階手機

2015 年 11 月 16 日

智慧製造進入新篇章 數位分身卡位戰鳴槍起跑(2)

2024 年 01 月 29 日

2024 IoT成長率將達66.3% 5G物聯網市場多點開花(2)

2024 年 02 月 15 日

伺服器電源新技術百花齊放 電源產業挑戰/機會並陳

2025 年 10 月 02 日
前一篇
率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業
下一篇
ADI隔離式CAN無線收發器鎖定工業應用