搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

作者: 王智弘
2010 年 11 月 01 日
相較於2009年初剛從超微獨立時的狀態,如今的GlobalFoundries已更加名符其實,不僅同時擁有先進和成熟製程的服務,製造產能也大幅提升,尤其在產能的支援上,已從原本歐洲和美國兩地,進一步延伸至新加坡。對總部設於亞洲的台積電與聯電而言,威脅也更形嚴重。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪ST車用處理器行銷經理Fabrice Guerrier GNSS晶片需求大量湧現

2014 年 05 月 08 日

專訪台灣愛立信總經理何可申 AR/VR可望跳脫遊戲範疇

2017 年 01 月 12 日

終端應用需求大爆發 AMOLED面板爭霸戰開打

2017 年 06 月 19 日

數位技術搭配合規文化 永續是考驗更是商機

2023 年 06 月 01 日

XR產業協會理事長鄭育鎔:智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

新法令力促工控IoT資安防護 企業迎向全生命週期合規挑戰

2024 年 12 月 20 日
前一篇
率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業
下一篇
ADI隔離式CAN無線收發器鎖定工業應用