面對車用晶片缺貨，根據路透社報導，通用汽車(GM)總裁Mark Reuss日前表示，其產品將採用在美國設計、生產的新晶片，藉此解決晶片缺貨問題。GM已經與七間晶片供應商合作開發三個MCU系列，日後這些MCU將在汽車電子系統中扮演更多樣化的角色，並減少特定功能晶片的使用量達95%。GM合作的晶片開發商包含高通(Qualcomm)、意法(ST)、台積電、瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及安森美(Onsemi)。同時未來GM對於MCU的投資將會以美國及加拿大為主。
全球的汽車製造商都面臨晶片短缺的問題，所缺的晶片影響到汽車所有的控制系統，包含座椅加熱與車內娛樂系統等等。缺貨潮導致GM及其他車廠停產，直到所需的晶片補齊。即便是已經出貨的車輛，也刪減了部分功能。
Reuss指出，隨著電動車及更加複雜的駕駛輔助技術問世，車廠對於晶片的需求逐年倍數成長。而面對晶片供貨不足，GM開發的MCU將整合更多功能，不只能降低生產成本，也能降低產品設計的複雜性，減少對某些特殊功能晶片的依賴，進而提高產品品質和穩定性。新開發的MCU將會以每年約一千萬顆的規模生產。在GM盡可能提升汽車生產彈性的同時，福特汽車(Ford)也與晶片製造商格羅方德合作，企圖增加針對汽車製造的晶片供貨。
