擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

2010 年 06 月 28 日
台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

2010 年 08 月 05 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

2010 年 12 月 21 日

營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2013 年 01 月 17 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

2011 年 02 月 10 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

2012 年 04 月 05 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2013 年 10 月 04 日
前一篇
工研院醫材中心醫療電子五大原型機出爐
下一篇
萊迪思推出Diamond FPGA設計軟體