整合方案競出籠 手機LTE SoC晶片熱戰方酣

作者: 蘇宇庭 / 鄭景尤
2014 年 03 月 06 日
手機用長程演進計畫系統單晶片(LTE SoC)戰火持續升溫。繼高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)推出整合基頻與應用處理器的LTE SoC後,聯發科近期也挾64位元、8核心的高規格方案火速壓境,期以更高性價比優勢,在LTE手機市場搶占一席之地。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

後16倍速時代 以規模論成敗 光碟機產業「大」勢已定

2005 年 04 月 04 日

半導體產業下一個光環 車用半導體躍上檯面

2005 年 05 月 05 日

面對日本業者的退與合浪潮 台灣面板廠亟待差異化發展

2005 年 08 月 02 日

晶片開始量產 G.hn商用2013下半年啟動

2013 年 02 月 21 日

資安攻擊層出不窮 新創AI產品紛紛問世

2018 年 12 月 23 日

AI高速發展引發資安隱患 Edge零信任手段加固安全防護

2024 年 12 月 20 日
前一篇
室內定位商機漸熱 藍牙/Wi-Fi方案爭奇鬥艷
下一篇
安立知LTE-A測試方案取得GCF官方認證